Merknaam: | ZMSH |
MOQ: | 1 |
Prijs: | by case |
Verpakking: | Aangepaste dozen |
Betalingsvoorwaarden: | T/t |
De Diamond Wire Single-Line Cutting Machine is een geavanceerde oplossing die is ontworpen voor het snijden en vormen van ultra-harde en brosse materialen. Door een met diamant gecoate draad als snijmedium te gebruiken, levert het systeem een hoge snelheid, weinig schade en kostenefficiënte verwerking. De apparatuur is bijzonder geschikt voor toepassingen met saffierwafers, SiC-ingots, kwartsplaten, keramiek, optisch glas, siliciumstaven en jade.
In tegenstelling tot traditionele zaag- of schurende draadsystemen, biedt deze technologie een fijnere nauwkeurigheid, minder zaagsnede-verlies en een verbeterde oppervlaktegladheid, waardoor het een onmisbaar hulpmiddel is in industrieën zoals halfgeleiders, fotovoltaïsche systemen, LED's, optiek en het afwerken van edelstenen. Het blinkt niet alleen uit in rechte sneden en afkappingen, maar ook in speciale sneden voor oversized of onregelmatige geometrieën.
De machine werkt door de diamanten draad met ultrasnelle snelheden (tot 1500 m/min) aan te drijven, waarbij de schurende diamantdeeltjes door materiaaloppervlakken slijpen. Verschillende ondersteunende systemen zorgen voor snijprecisie en betrouwbaarheid:
Precisie Voedingsregeling – Servo-aangedreven voedingssysteem met lineaire geleiderails zorgt voor stabiele positionering en nauwkeurigheid op micronniveau.
Koel- en Reinigingssysteem – Continue spoeling op waterbasis vermindert thermische effecten, voorkomt scheuren en verwijdert efficiënt vuil.
Draadspanning & Boogbeheer – Automatische spanningsaanpassing minimaliseert afwijkingen en behoudt een consistente snijdikte.
Optionele Uitbreidingen – Draaitafels voor snijden onder meerdere hoeken, hoogspanningsmodules voor extreme hardheid en visuele uitlijningshulpmiddelen voor complexe structuren.
Item | Parameter | Item | Parameter |
---|---|---|---|
Max. Werkformaat | 600×500 mm | Loopsnelheid | 1500 m/min |
Zwaaihoek | 0~±12.5° | Versnelling | 5 m/s² |
Zwaaifrequentie | 6~30 | Snijsnelheid | <3 uur (6-inch SiC) |
Hefslag | 650 mm | Nauwkeurigheid | <3 μm (6-inch SiC) |
Glijlagerslag | ≤500 mm | Draaddiameter | φ0.12~φ0.45 mm |
Hefsnelheid | 0~9.99 mm/min | Stroomverbruik | 44.4 kW |
Snelle Reissnelheid | 200 mm/min | Machinegrootte | 2680×1500×2150 mm |
Constante Spanning | 15.0N~130.0N | Gewicht | 3600 kg |
Spanningsnauwkeurigheid | ±0.5 N | Geluid | ≤75 dB(A) |
Hart-op-hartafstand van geleidingswielen | 680~825 mm | Gastoevoer | >0.5 MPa |
Koeltank | 30 L | Stroomlijn | 4×16+1×10 mm² |
Mortelmotor | 0.2 kW | — | — |
Hoge productiviteit & Minder verlies
Draadsnelheid tot 1500 m/min, waardoor de doorvoer wordt verbeterd in vergelijking met schurende draad of lasersnijden.
De dunne zaagsnede-breedte vermindert het materiaalverbruik met maximaal 30%, waardoor de totale opbrengst wordt geoptimaliseerd.
Veelzijdig en gebruiksvriendelijk
Touchscreen-interface met slimme parameteropslag zorgt voor eenvoudige bediening.
Ondersteunt recht, gebogen en synchroon snijden met meerdere plakken voor verschillende productiebehoeften.
Uitbreidbare functies
Draaitafel voor cirkelvormig of schuin snijden van cilindrische werkstukken.
Hoogspanningsmodule (bereik van 20–60 N) voor SiC, saffier en keramische snijstabiliteit.
Geautomatiseerde gereedschapsuitlijning en optische positionering verbeteren de nauwkeurigheid voor onregelmatige vormen.
Duurzaam mechanisch ontwerp
Zwaar uitgevoerde gietstukken zorgen voor trillingsbestendigheid en langdurige nauwkeurigheid.
Kritische slijtdelen gebruiken keramische of wolfraamcarbide coatings, die een levensduur van meer dan 5000 uur bieden.
Halfgeleiderproductie: Efficiënt snijden van SiC-ingots in substraten met zaagsnede-verlies <100 μm.
LED & Fotonic: Precisie saffier wafer snijden voor optische en elektronische toepassingen.
Zonne-industrie: Snijden van siliciumstaven en wafer snijden voor fotovoltaïsche cellen.
Optische & Sieradenverwerking: Hoogwaardig kwarts- en jade snijden met Ra <0.5 μm oppervlakte ruwheid.
Lucht- en ruimtevaart & Geavanceerde keramiek: Snijden van AlN, zirconia en speciale keramiek voor componenten voor hoge temperaturen.
V1: Welke materialen kan deze snijmachine verwerken?
A1: Het is geoptimaliseerd voor SiC, saffier, kwarts, silicium, keramiek, glas en edelstenen.
V2: Hoe nauwkeurig is het snijproces?
A2: Voor een 6-inch SiC-wafer kan de snijnauwkeurigheid <3 μm bereiken, wat zorgt voor een uitstekende vlakheid en oppervlaktekwaliteit.
V3: Wat maakt diamanten draadsnijden beter dan traditionele methoden?
A3: In vergelijking met schurende draad of lasersnijden biedt het een hogere snelheid, minder zaagsnede-verlies, lagere thermische spanning en een superieure randkwaliteit.
V4: Kan de machine onregelmatige of cilindrische materialen aan?
A4: Ja. Met een optionele draaitafel kan het systeem cirkelvormige, afgeschuinde of schuine sneden uitvoeren op staven en speciale vormen.
V5: Hoe wordt de draadspanning geregeld?
A5: Het systeem bevat automatische spanningsaanpassing met een precisie van ±0,5 N, waardoor draadbreuk wordt voorkomen en stabiele sneden worden gehandhaafd.
V6: Welke industrieën profiteren het meest van deze technologie?
A6: Het wordt veel gebruikt in halfgeleiders, zonne-energie, precisie-optiek, sieradensnijden en lucht- en ruimtevaartkeramiek.
ZMSH is gespecialiseerd in hightech ontwikkeling, productie en verkoop van speciaal optisch glas en nieuwe kristalmaterialen. Onze producten bedienen optische elektronica, consumentenelektronica en het leger. Wij bieden saffier optische componenten, mobiele telefoon lens covers, keramiek, LT, siliciumcarbide SIC, kwarts en halfgeleider kristalwafers. Met deskundige expertise en geavanceerde apparatuur blinken we uit in de verwerking van niet-standaard producten, met als doel een toonaangevende hightech onderneming voor opto-elektronische materialen te zijn.