Geautomatiseerde precisie-snijmachine
- Ik weet het niet.Hoogwaardige oplossingen voor halfgeleiders, elektronica en precisieproductie

De geautomatiseerde precisie snijmachine is ontworpen voor ultra-precisie snijden van broze materialen zoals halfgeleiders, keramiek, glas en composieten.multi-assig besturing, en volledig geautomatiseerde systemen, levert deze machine ongeëvenaarde nauwkeurigheid en efficiëntie voor toepassingen zoals waferknijpen, FPC flexibele bord snijden, en micro-component verwerking.

Belangrijkste toepassingen:

• met een vermogen van niet meer dan 10 W
• Verdeling van keramisch substraat
• Vervaardiging van geneesmiddelen
• Elektronica voor de automobielindustrie
• Verwerking van optische componenten

Belangrijkste voordelen:

• Dual-spindle configuratie voor flexibele vermogen opties (1.2/1.8/2.4/3.0 kW) en ultra-hoge snelheid snijden (tot 60.000 RPM).
• Multi-assen synchronisatie (Y1/Y2, X, Z1/Z2, O assen) zorgt voor sub-micron precisie en complexe geometrie behandeling.
• Volledig geautomatiseerd reinigingssysteem voor nul-defect productie.

Technische specificaties

Prestaties en kwaliteit vanDeeltjesmachine

- Ik weet het niet.

Precision Engineering- Ik weet het niet.

• Prestaties.±0.0001 mm herhaalbaarheidop Y1/Y2 assen en ±0,002 mm op assen Z1/Z2, waardoor de randkwaliteit constant is en er minimale scheuren of micro-scheuren zijn.
• Geavanceerde visie systemen en kracht feedback aan te passen aan materiaal vervorming en slijtage van gereedschap.

- Ik weet het niet.Snelheid en efficiëntie- Ik weet het niet.

• De hoge snelheid van de spindel (60.000 RPM) in combinatie met de 310 mm/s lineaire asbeweging maximaliseert de doorvoer zonder afbreuk te doen aan de nauwkeurigheid.
• Automatisch laden/ontladen en schoonmaken verkort de cyclustijd met 30%.

- Ik weet het niet.Duurzaamheid- Ik weet het niet.

• Robuuste constructie met trillingsbestendige constructie zorgt voor 24/7 werking.
• Spindel levensduur geoptimaliseerd voor 8.000+ uur onder continu gebruik.

Toepassing

• met een vermogen van niet meer dan 50 WWafers die worden gesneden voor chips tot een dikte van 50 μm.
• - Ik weet het niet.Medische hulpmiddelenPrecies snijden van biologisch compatibele materialen (bv. aluminiumkeramiek).
• - Ik weet het niet.Automobilerij:Flexible PCB- en sensorcomponent-singulatie.

ZMSHAutomatische precisie-snijmachine

Vaak gestelde vragen (FAQ)

- Ik weet het niet.V:Met welke materialen kan deze machine omgaan?
A: Het is ontworpen voor het snijden van broze materialen zoals halfgeleiders, keramiek, glas en composieten.voor elektronica of medische hulpmiddelen.

V:Hoe nauwkeurig is de machine?
A:Met deze machine wordt met een nauwkeurigheid tot 0,0001 mm (dunner dan een menselijk haar) een zeer fijn snijwerk bereikt, waardoor zelfs voor delicate materialen schone randen met een minimale versnippering worden gewaarborgd.

V:Welke kracht heeft het nodig?
A: Het dual-spindle-systeem past zich aan verschillende materialen aan door het vermogen aan te passen.

Gerelateerde producten

12 inch SiC Wafer