 
|
Volledig automatische waferverdunningsmachine voor het slijpen van ultradunne wafers
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | China |
| Merknaam: | ZMSH |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Wafer Size: | 2" 4" 6" 8"12" | Thinning Range: | 20μm - 800μm |
|---|---|---|---|
| Spindle Speed: | 500 - 6000 rpm | Cooling System: | Water + Air Cooling |
| Power Supply: | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-phase | Gewicht: | Ongeveer 1500 kg |
| Markeren: | Volledig automatische waferverdunningsmachine,SiC-waferverdunningsmachine,GaN-waferverdunningsmachine |
||
Productomschrijving
Inleiding van het product
De waferverdunningsmachine is een cruciaal hulpmiddel in de fabricage van halfgeleiders, ontworpen om de waferdikte te verminderen door nauwkeurig terugschleuren en polijsten.Deze waferspinnmachine zorgt voor een hoge uniformiteit en oppervlakkigheidHet speelt een essentiële rol in toepassingen zoals energieapparaten, MEMS en CMOS-beeldsensoren.
Werkingsbeginsel
De waferverdunningsmachine werkt door de wafer vast te leggen en met een snelle roterende slijpwiel aan te sluiten.Deze waferverdunningsmachine bevat geavanceerde besturingssystemen om de slijpdruk en -dikte in realtime te controlerenEen geïntegreerd koel- en reinigingsmechanisme verbetert de verwerkingsopbrengst en beperkt de schade tot een minimum.
Specificatie van de waferverdunningsmachine
| Parameter | Specificatie | Opmerkingen |
| Wafergrootte | Ø2" tot Ø12" (optioneel: Ø8" en hoger) | Ondersteunt tot 300 mm |
| Verdunningsbereik | 50 μm - 800 μm | Minimale mogelijke dikte: 20 μm (afhankelijk van het materiaal) |
| Dikte nauwkeurigheid | ± 1 μm | met een breedte van niet meer dan 50 mm |
| Ruwheid van het oppervlak | < 5 nm Ra (na fijn slijpen) | Afhankelijk van het materiaal en het type wiel |
| Type slijpwiel | Diamanten beker wiel | Vervangbaar |
| Spindel snelheid | 500 tot 6000 t/min | Stepsloze snelheidsregeling |
| Afzuigmachine. | Ondersteund | met een breedte van niet meer dan 50 mm |
| Koelsysteem | Water + luchtkoeling | Vermijdt thermische schade |
| Operatiemodus | Touchscreen met PLC-besturing | Parameters verstelbaar en programmeerbaar |
| Optioneel | Automatisch laden/ontladen, diktebewaker, CCD-uitlijning | Aanpasbaar |
| Stroomvoorziening | AC 380V ±10%, 50/60Hz, driefasig | Opties voor aangepaste spanning beschikbaar |
| Afmetingen van de machine | Bijvoorbeeld: 1800 mm × 1500 mm × 1800 mm | Kan van model tot model enigszins verschillen |
| Gewicht | Ongeveer 1500 kg | Zonder automatisch verwerkingssysteem |
Toepassingen
De waferverdunningsmachine wordt veel gebruikt in verschillende halfgeleiderproductieprocessen waar ultradunne wafers nodig zijn, zoals 3D-IC-verpakking, fabricage van stroomtoestellen, beeldsensoren,en RF chipsDe waferverdunningsmachine wordt vaak gecombineerd met postverdunningsprocessen zoals achterkantmetallisering om een volledige verdunningsoplossing te bieden.
Bovendien kan de waferverdunningsmachine worden gebruikt in de volgende scenario's:
-
Geavanceerde verpakking:Inclusief FO-WLP, 2.5D en 3D verpakkingen, waarbij dunnere wafers een hogere integratie en kortere interconnecties mogelijk maken.
-
Fabricage van MEMS-apparaten:Waferverdunning verbetert de gevoeligheid van de sensor door de structurele laag los te laten.
-
Vervaardiging van elektrische apparaten:Materialen als SiC en GaN vereisen waferverdunneling om geleidingsverlies te verminderen en de warmteafvoer te verbeteren.
-
LiDAR-chips:Waferverdunning ondersteunt een betere optische uitlijning en elektrische prestaties.
-
Onderzoek en ontwikkeling en wetenschap:Universiteiten en onderzoeksinstellingen gebruiken de waferverdunningsmachine om halfgeleiderstructuren te onderzoeken en nieuwe materialen te verifiëren.
V&A
V1:Welke materialen kunnen door deze waferverdunningsmachine worden verwerkt?
A1:Onze waferverdunningsmachine is compatibel met een breed scala aan materialen, waaronder silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), galliumnitride (GaN), saffier, galliumarsenide (GaAs) en meer.
V2: Hoe zorgt deze waferverdunningsmachine voor een gelijkmatige dikte?
A2: Het maakt gebruik van een precieze slijpkop met realtime diktebewaking en adaptieve besturingssystemen om consistente dunneringsresultaten te behouden.
V3: Wat is het diktebereik van deze waferverdunningsmachine?
A3: Wafers kunnen tot 50 μm of zelfs dunner worden verdund, afhankelijk van het materiaal en de toepassingsvereisten.
Gerelateerde producten