 
|
Wafer Bonder Hydrofilic Bonding MEMS apparaten power electronics wafer binding machine
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | China |
| Merknaam: | ZMSH |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Levertijd: | 6-8 maanden |
| Betalingscondities: | T/T |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Wafeltjegrootte: | ≤ 12 inch, compatibel met onregelmatig gevormde monsters | Compatibele materialen: | Si, LT/LN, saffier, InP, SiC, GaAs, GaN, diamant, glas, enz. |
|---|---|---|---|
| Ladingsmethode: | Handlading | Maximale druk: | 80 kn |
| Oppervlaktebehandeling: | In-situ activering en ionefzetting | Sterkte plakkend: | ≥ 2,0 J/m2 |
Productomschrijving
Samenvatting:Waferbonder- Ik weet het niet.
De Wafer Bonder is een veelzijdige oplossing voor geavanceerde halfgeleiderproductie, die betrouwbare directe binding, anodische binding en thermocompressieprocessen biedt.Ontworpen voor een hoog rendement en herhaalbaarheidHet ondersteunt wafers van 6 tot 12 inch met flexibiliteit van de dikte, waardoor precieze uitlijning en processtabiliteit worden gewaarborgd voor diverse toepassingen zoals 3D-IC-verpakkingen, MEMS-apparaten en krachtelektronica.
Het systeem is uitgerust met geautomatiseerde verwerking en intelligente monitoring, waardoor materiaalverspilling tot een minimum wordt beperkt en de uptime wordt maximaliseerd.vermindering van de operationele complexiteitDe bonder voldoet aan wereldwijde industriestandaarden en integreert naadloos met bestaande productielijnen en MES-systemen, waardoor de traceerbaarheid en efficiëntie worden verbeterd.
Ondersteund door een ISO-gecertificeerde kwaliteit en een snelle wereldwijde service, levert dit platform langetermijnprestaties en optimaliseert het de eigendomskosten voor productie in grote hoeveelheden.
Waferbindingstechnieken
- Ik weet het niet.
1- Bonding bij kamertemperatuur.- Ik weet het niet.
- Ik weet het niet.Beginsel.De Commissie:
- Bereikt binding op atoomniveau tussen substraten (bv. Si, glas, polymeren) bij omgevingstemperatuur (25-100 °C) via oppervlaktaktivering (plasma/UV-behandeling).
- Gebaseerd op van der Waals krachten of waterstofbindingen, vereist ultra glad oppervlakken (Ra < 0,5 nm).
- Ik weet het niet.Aanvragen De Commissie:
- Flexible elektronica (OLED's, opvouwbare displays).
- MEMS (microscale sensoren, biochips) bij lage temperatuur.
- Heterogene integratie (III-V verbindingen op Si).
- Ik weet het niet.Voordelen De Commissie:
- Geen thermische spanning of vervorming.
- Compatibel met temperatuurgevoelige materialen.
- Ik weet het niet.Beperkingen.De Commissie:
- Een lagere aanvankelijke bindsterkte (kan post-anilering vereisen).
- Hoog gevoelig voor oppervlakteverontreiniging.
2Hydrofiele binding.- Ik weet het niet.
- Ik weet het niet.Beginsel.De Commissie:
- Oppervlakken worden behandeld met zuurstof- of stikstofplasma om hydroxyl (-OH) groepen te genereren.
- Bindingen ontstaan via Si-O-Si covalente bindingen onder vacuüm/gecontroleerde atmosfeer (150°C-300°C).
- Ik weet het niet.Aanvragen De Commissie:
- Si-glasbinding (MEMS-druksensoren, optische verpakking).
- 3D-stapeling van siliciummatrijzen (geheugenstapeling).
- Biocompatibele apparaten (lab-on-a-chip).
- Ik weet het niet.Voordelen De Commissie:
- Laag thermisch budget (minimaliseert interfaciale defecten).
- Uitstekende vlakheid voor wafers met een groot oppervlak.
- Ik weet het niet.Beperkingen.De Commissie:
- Vochtigheidsgevoelig (stabiliteitsrisico's op lange termijn).
- Het vereist een nauwkeurige plasma blootstelling controle.
3Tijdelijke band.- Ik weet het niet.
- Ik weet het niet.Beginsel.De Commissie:
- Gebruikt omkeerbare kleeflaagjes (BCB, UV-herbaarbare harsen) om wafers aan dragers te bevestigen.
- Separatie via laseropheffing, thermische glijbaan of chemische oplosbaarheid.
- Ik weet het niet.Aanvragen De Commissie:
- 3D-verpakking (dunne waferbehandeling, WLP met ventilator).
- Verwerking aan de achterzijde (TSV-vulling, passivering).
- MEMS-release (offerschaal etsen).
- Ik weet het niet.Voordelen De Commissie:
- Behoudt de vlakheid van de wafer voor de stappen stroomafwaarts.
- Compatibel met hoogtemperatuurprocessen na binding (> 300 °C).
- Ik weet het niet.Beperkingen.De Commissie:
- Risico van besmetting door residuen van lijm.
- De scheiding kan micro-scheuren veroorzaken.
Toepassingen
ZMSH Wafer Bonder
Vaak gestelde vragen (FAQ)
- Ik weet het niet.V:Welke bindmethode is het beste voor temperatuurgevoelige materialen?
A: Koppeling bij kamertemperatuur of tijdelijke binding is ideaal voor materialen zoals polymeren of organische elektronica, omdat ze thermische stress vermijden.
V:Hoe werkt een tijdelijke band?
A:Een omkeerbare kleeflaag (bv. BCB of UV-hars) bindt de wafer aan een drager.
V:Kan ik de binding integreren met bestaande lithografietools?
A: Ja, modulaire binders kunnen worden geïntegreerd in fabrieken met MES-compatibele bedieningselementen.