 |
Micro-jetlasermachine voor het verwerken van metaalmatrixcomposites, voor het snijden van wafers, voor het snijden in stukken
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | China |
| Merknaam: | ZMSH |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Levertijd: | 6-8 maanden |
| Betalingscondities: | T/T |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Volume van de toonbank: | 300*300*150 | Lineaire as XY: | Lineaire motor. |
|---|---|---|---|
| Lineaire as Z: | 150 | Positioneringsnauwkeurigheid μm: | +/-5 |
| Herhaaldelijk positioneringsnauwkeurigheid μm: | +/-2 | Numerieke Controle: | 3 as /3+1 as /3+2 as |
| Numerieke bedieningstype: | DPSS Nd:YAG | Golflengte nm: | 532/1064 |
| Geschatte macht W: | 50/100/200 | waterstraal: | 40-100 |
Productomschrijving
Micro-jetlasermachine voor het verwerken van metaalmatrixcomposites, voor het snijden van wafers, voor het snijden in stukken
Micro-jetlaserapparatuur en lineaire motor voor het snijden van wafers Productoverzicht:
De Micro-jet Laser Machine is een geavanceerde oplossing die is ontworpen voor een hoge precisie verwerking van Metal Matrix Composites (MMC's), samen met wafer snijden, in stukken snijden en snijden.Het gebruik van geavanceerde laser microjet technologie (LMJ), deze machine biedt een unieke combinatie van laserenergie en hoge snelheid waterstraal voor efficiënte en schone materiaal verwijdering,het aanzienlijk verminderen van thermische schade en mechanische spanningen op gevoelige materialenHet systeem is ideaal voor industrieën zoals de vervaardiging van halfgeleiders, luchtvaart en geavanceerde materialenverwerking. Het systeem is uitstekend in de behandeling van harde en broze materialen zoals Silicon Carbide (SiC),Galliumnitrium (GaN)De geautomatiseerde, afvalarme werking zorgt voor superieure oppervlakteafwerking, hoge kwaliteit van de snijwerkzaamheden en betrouwbare, consistente resultaten.bijdragen aan hogere opbrengsten en lagere operationele kostenDeze technologie gaat in op de traditionele verwerkingsbeperkingen en biedt een duurzame en schaalbare oplossing voor de meest veeleisende toepassingen in hoogwaardige industrieën.
Specificaties van de machine:
| Specificatie | Model 1 | Model 2 |
|---|---|---|
| Volume van de toonbank | 300 x 300 x 150 mm | 400 x 400 x 200 mm |
| Lineaire motor (XY-as) | Lineaire motor | Lineaire motor |
| Lineaire motor (Z-as) | 150 mm | 200 mm |
| Positioneringsnauwkeurigheid | ± 5 μm | ± 5 μm |
| Herhaaldelijk positioneringsnauwkeurigheid | ± 2 μm | ± 2 μm |
| Versnelling | 1 g | 0.29 G |
| Numerieke bediening (CNC) | 3 - as / 3+1 as / 3+2 as | 3 - as / 3+1 as / 3+2 as |
| Lasertype | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Waallengte | 532 nm / 1064 nm | 532 nm / 1064 nm |
| Nominaal vermogen | 50 W / 100 W / 200 W | 50 W / 100 W / 200 W |
| Waterstraal | 40 - 100 | 40 - 100 |
| Druk van het spuitstuk | 50 - 100 bar | 50 - 600 bar |
| Afmetingen (machine) | 1445 x 1944 x 2260 mm | 1700 x 1500 x 2120 mm |
| Afmetingen (controlekast) | 700 x 2500 x 1600 mm | 700 x 2500 x 1600 mm |
| Gewicht (machine) | 2.5 ton | 3 ton |
| Gewicht (controlekast) | 800 kg | 800 kg |
Verwerkingscapaciteit:
| Vermogen | Model 1 | Model 2 |
|---|---|---|
| Ruwheid van het oppervlak | Ra ≤ 1,6 μm | Ra ≤ 1,2 μm |
| Openingssnelheid | ≥ 1,25 mm/s | ≥ 1,25 mm/s |
| Snelheid van het snijden van de omtrek | ≥ 6 mm/s | ≥ 6 mm/s |
| Lijne snij snelheid | ≥ 50 mm/s | ≥ 50 mm/s |
Verwerkte materialen
-
Galliumnitride (GaN) kristal
-
Ultrabreedband-gap halfgeleiders (diamant / galliumoxide)
-
Speciale materialen voor de lucht- en ruimtevaart
-
LTCC Substraten van keramische koolstof
-
Photovoltaïsche energie
-
Scintillatorkristallen
Onze voordelen
-
Geavanceerde micro-jetlasertechnologie
We zijn voorop in het gebruik van laser microjet technologie, die laserenergie combineert met hoge snelheid waterstralen om nauwkeurig en efficiënt materiaal te verwijderen.Deze innovatieve aanpak resulteert in minimale thermische schade en zorgt voor een superieure kwaliteit van snijwerk voor harde en broze materialen zoals siliciumcarbide (SiC), Galliumnitride (GaN) en andere geavanceerde halfgeleiders. -
Hoge efficiëntie en nauwkeurigheid
Onze micro-jet laserapparatuur biedt een opmerkelijke verwerkingsefficiëntie, waardoor de doorvoer aanzienlijk toeneemt en tegelijkertijd een hoge precisie behoudt.Deze capaciteit is vooral van cruciaal belang in industrieën zoals de vervaardiging van halfgeleiders en de luchtvaart., waar precisie essentieel is voor het behoud van de structurele integriteit van materialen.
V&A voor Micro-jet Laser Machine
V1: Wat is de Micro-jet Laser Machine en hoe werkt deze?
A1:
De Micro-jet Laser Machine combineert geavanceerde Laser Microjet (LMJ) technologie, die een gefocuste laserstraal integreert met een hoge snelheid waterstraal.en het verwijderen van schoon materiaalDe waterstraal stabiliseert de laser, vermindert thermische schade en mechanische spanning en zorgt tegelijkertijd voor hoge precisie in harde en broze materialen.
V2: Welke materialen kan de Micro-jet Laser Machine verwerken?
A2:
De Micro-jet Laser Machine is zeer veelzijdig en kan een breed scala aan materialen verwerken, waaronder:
-
Siliciumcarbide (SiC)
-
Galliumnitrium (GaN)
-
Ultrabreedbandbandsemiconductoren (diamant, gallioxide)
-
Speciale materialen voor de lucht- en ruimtevaart
-
LTCC Substraten van keramische koolstof
-
Photovoltaïsche componenten
-
Scintillatorkristallen
Het is geschikt voor industrieën zoals de vervaardiging van halfgeleiders, luchtvaart en geavanceerde materiaalverwerking.
