 |
Keramische schijven reinigen-wassen Geïntegreerde machine Geautomatiseerde halfgeleiderindustrie
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | China |
| Merknaam: | ZMSH |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Afmetingen: | 7740 × 3390 × 2300 mm (L × W × H) | Stroomvoorziening: | AC380V, 50Hz, totaal vermogen 90 kW |
|---|---|---|---|
| Pneumatische voeding: | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Olievrije droge lucht | Watervoorziening: | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Resistiviteit |
Productomschrijving
Productoverzicht
Deze geintegreerde machine voor het reinigen en wassen van keramische schijven combineert één keramische schijvenreiniger met twee keramische schijvenverbinders.met een vermogen van niet meer dan 30 W,, met een stabiel rendement van 99,9%.
Technische specificaties
| Parameter | Waarde |
| Afmetingen | 7740 × 3390 × 2300 mm (L × W × H) |
| Stroomvoorziening | AC380V, 50Hz, totaal vermogen 90 kW |
| Pneumatische voeding | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Olievrije droge lucht |
| Watervoorziening | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Resistiviteit |
Werkingsbeginsel
Stage van het reinigen van keramische schijf
-
Precieze reiniging: Gebruikt ultrasone reiniging met gedeïoniseerd water (≥ 12 MΩ·cm) om verontreinigingen op microniveau van keramische schijven te verwijderen.
-
Droogsysteem: Hoog-efficiënte luchtmessen en vacuümdrogen zorgen voor nul residuele vocht.
Geautomatiseerd waxproces
-
Visie-uitlijning: CCD-camera's scannen de coördinaten van het schijfoppervlak en bereiken een positioneringsnauwkeurigheid van ±0,02 mm.
-
Gecontroleerde wassafzetting: Programmeerbare wassproeiers gebruiken 0,8 g ± 0,05 g was per wafer.
-
Optimalisatie van de druk: Pneumatische actuatoren houden tijdens de montage van de wafer een gelijkmatige contactdruk van 5-10 N/cm2 in stand.
Geïntegreerde controle
-
Synchrone operatie: De PLC coördineert de reinigingsmodule en de dubbele wasstations, waardoor parallelle verwerking mogelijk is (max. 30 schijven/uur).
-
Kwaliteitsfeedback: Realtime diktesensoren detecteren de uniformiteit van de waslaag en passen de parameters automatisch aan als de afwijkingen meer dan ±3% bedragen.
Belangrijkste voordelen
-
Energie-efficiëntie: recycling van zuiver water > 80%, wasverbruik 0,8 g/wafer, 35% minder energie per schijf
-
Slimme connectiviteit: Compatibel met MES/ERP voor volledige traceerbaarheid van procesgegevens (dikte/druk/tijd)
-
Scalabiliteit: Aanpasbare gereedschappen en recepten voor Φ300-650 mm niet-standaard schijven
Productiecapaciteit
| Wafergrootte | Diameter van de schijf | Hoeveelheid | Cyclustijd |
| 4 inch | Φ485 mm | 11 stuks | 5 min/schijf |
| 4 inch | Φ576 mm | 13 stuks | 6min/schijf |
| 6 inch | Φ485 mm | 6 stuks | 3 min/schijf |
| 6 inch | Φ576 mm | 8 stuks | 4min/schijf |
| 8 inch | Φ485 mm | 3 stuks | 2 min/schijf |
| 8 inch | Φ576 mm | 5 stuks | 3 min/schijf |
Toepassingen
Volledige verwerking van keramische schijven: Reiniging→Drooging→Wassen in één machine
Het wordt gebruikt bij de verwerking van halfgeleidermaterialen zoals siliciumcarbide (SiC), silicium (Si), galliumnitride (GaN) en kan ook worden gebruikt voor materialen zoals saffier, keramiek, kristal,MEMS, en optische producten.
V&A
V1: Hoe kan het rendement worden gewaarborgd?
A1: Een speciaal visie-systeem voor keramische schijven bereikt een real-time uitlijningsnauwkeurigheid van ±0,02 mm.
V2: Waterverbruik bij het reinigen van keramische schijven?
A2: Waterrecycling > 80%, verbruik ≤ 0,5 L/disc.
V3: Hoe kan een snelle omschakeling van de wafergrootte worden bereikt?
A3: De slimme armaturenbibliotheek van de geïntegreerde machine schakelt automatisch van gereedschap over via HMI-selectie (wisseltijd <3 min).