 |
High-precision laser boormachine voor het verwerken van saffier lagers
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | Chinees |
| Merknaam: | ZMSH |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Delivery Time: | 6-8months |
| Betalingscondities: | T/T |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Herhaalbaarheid: | ≤ ± 2 μm | Lasergolflengte: | 1064 nm |
|---|---|---|---|
| Maximale diameter van het gat: | 5 mm | Minimale diameter van het gat: | 0.1 mm |
| Optimalisatie van saffieren: | Ultrakort pulsmodium | Ruwheid van het oppervlak: | Ra ≤ 0,8 μm |
Productomschrijving
Productoverzicht
Deze apparatuur is speciaal ontworpen voor microgatbewerking van superharde materialen, waarbij geintegreerde mechanische systemen met hoge precisie, intelligente besturingssoftware en geavanceerde lasertechnologie worden gebruikt.Het overwint de beperkingen van traditionele processen op het gebied van materiaaladaptabiliteitDe apparatuur is geschikt voor precisieboren, snijden en micromachining van high-end materialen zoals diamant, saffier, keramiek en lucht- en ruimtevaartlegeringen.Het helpt bedrijven bij het bereiken van productiedoelstellingen van een microniveau diafragma, geen thermische schade en hoge opbrengsten.
Technische specificaties
|
Categorie |
Specificaties |
| Mechanische structuur |
• Drie-assige precisie bolschroef + lineaire geleidingsrails • Herhaalbaarheid: ≤ ± 2 μm • Reisbereik: X/Y/Z: 50 mm × 50 mm × 50 mm |
| Lasersysteem |
• Lasertype: glasvezellaser (optioneel CO2/UV) • Maximaal vermogen: 50 W (continuum/impuls) • golflengte: 1064nm (standaard) |
| Beheerssoftware |
• G-code/CAD bidirectionele programmering met automatische padoptimalisatie • Real-time 3D-visualisatie en procesopsporing |
| Milieu/Energie |
• Temperatuur: 18°C tot 28°C, luchtvochtigheid: 30°C tot 60% (optioneel) • Vermogen: driefasig 220V±10%, ≥15A |
- Ik weet het niet.
- Ik weet het niet.
- Ik weet het niet.
Verwerkingsprestaties en kwaliteitsborging
Materiële verenigbaarheid- Ik weet het niet.
- - Ik weet het niet.Ultraharde materialen: Diamant, kubiek boornitride (CBN), wolfraamcarbide
- - Ik weet het niet.Metalen die snel smelten: Rhenium, wolfraam, titaniumlegeringen
- - Ik weet het niet.Keramiek/halfgeleiders: Zirconia, siliciumcarbide, galliumarsenide
- - Ik weet het niet.Safir (belangrijk voordeel): Ondersteunt micro-boren van saffier (Al2O3) platen (0,1 ∼5 mm dikte), waardoor broosheidsproblemen bij traditionele bewerking worden overwonnen.
- - Ik weet het niet.Algemene metalen: roestvrij staal, koolstofstaal, aluminiumlegeringen
- Ik weet het niet.Verwerkingsvermogen- Ik weet het niet.
- - Ik weet het niet.Hole Range: φ0,1·5 mm (aanpasbaar voor kleinere diameters)
- Wat?Diepte: 0,01 ‰ 10 mm (meerlaagse trappengaten ondersteund)
- Wat?Taper: 0°-30° verstelbaar
- Ik weet het niet.Voordelen van kwaliteit- Ik weet het niet.
- - Ik weet het niet.Geometrische precisie: Tolerantie van de diameter van het gat ±5%, conische fout < 0,1°, cilinderigheid > 99,9%
- - Ik weet het niet.Oppervlakte afwerking: Ra≤0,8 μm (spiegelvormige afwerking), geen scheuren of smeltresidu's, wat van cruciaal belang is voor broze materialen zoals saffier.
- - Ik weet het niet.Stabiliteit: Temperatuurverschuiving < ± 1 μm na 8 uur continue werking; rendement > 99,5% (getest op typische materialen).
- Ik weet het niet.Doorbraaktechnologieën- Ik weet het niet.
- - Ik weet het niet.Ultrakort pulsmodium(facultatief): pulsbreedte ≤10ps, warmte-afgeperste zone <1μm ◄ ideaal voor saffier en andere warmtegevoelige materialen.
- - Ik weet het niet.Dynamische parameter aanpassing: Automatisch optimaliseert laserfrequentie/vermogen op basis van de hardheid van het materiaal, waardoor de efficiëntie van het boren van saffieren met 30% wordt verbeterd.
Typische toepassingen
Productie van precieze malen en lagers- Ik weet het niet.
- - Ik weet het niet.Diamanttekening sterft: Boringen <φ0,05 mm om de levensduur van het gereedschap met 30% te verlengen.
- - Ik weet het niet.Safirlagers:
• Micro-array boren voor spindellagers met een rotatie nauwkeurigheid van ± 1 μm en een verbeterde slijtvastheid.
• Steriele microboringen voor medische implantaatlagers die voldoen aan biocompatibiliteitsnormen.
- Ik weet het niet.Halfgeleiders en elektronica- Ik weet het niet.
- - Ik weet het niet.ChipverpakkingenBGA-pad micro-via boren met een consistentie van ±2 μm in diameter.
- - Ik weet het niet.Sensorsondes: Micro-gatvorming in medische katheters met Ra≤0,1 μm oppervlakteafwerking.
- Ik weet het niet.Nieuwe energie en ruimtevaart- Ik weet het niet.
- - Ik weet het niet.Lithium-ion batterijseparatoren: Micro-poreuze matrijzen om de energie-dichtheid te verhogen.
- - Ik weet het niet.Blades van titaniumlegering: Koelgaten boren zonder spanningsscheuren die bij traditionele methoden voorkomen.
ZMSHHigh-precision laser boormachine
Gemeenschappelijke problemen en oplossingen
| Het probleem. | Een oplossing. |
| Geen laseruitgang bij opstarten |
1 Stabiliteit van de stroomvoorziening worden gecontroleerd; 2 Controleer de koelmiddelcirculatie; 3 Systemparameters opnieuw instellen. |
| Splintering tijdens het boren van saffieren |
1 Gebruik de ultrakorte pulsmodus (optioneel upgraden vereist); 2 Stel de voersnelheid in op 0,1 ∼ 0,5 mm/s; 3 Gebruik vacuümkleminrichtingen. |
| Software-vertraging |
1 Upgrade naar de nieuwste besturingssoftware; 2 Bewaking van het geheugengebruik van de computer; 3 Contact met ingenieurs voor optimalisatie op afstand. |