| Merknaam: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | by case |
| Verpakking: | Aangepaste dozen |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
De 12-inch Siliciumcarbide (SiC) wafer vertegenwoordigt de volgende generatie van wide bandgap halfgeleider substraten, ontworpen om de grootschalige productie van hoogwaardige vermogenselektronica te ondersteunen. Vergeleken met conventionele 6-inch en 8-inch SiC wafers, vergroot het 12-inch formaat het bruikbare chipoppervlak per wafer aanzienlijk, verbetert het de productie-efficiëntie en biedt het een sterk potentieel voor kostenreductie op lange termijn.
Siliciumcarbide is een wide bandgap halfgeleidermateriaal met een hoge elektrische veldsterkte, uitstekende thermische geleidbaarheid, hoge verzadigde elektronen drift snelheid en uitstekende thermische stabiliteit. Deze eigenschappen maken 12-inch SiC wafers een ideaal platform voor hoogspanning-, hoogvermogen- en hogetemperatuurtoepassingen.
![]()
Materiaal: Enkristal Siliciumcarbide (SiC)
Polytype: 4H-SiC (standaard voor vermogensapparaten)
Geleidingstype:
N-type (Stikstof gedoteerd)
Semi-isolerend (aanpasbaar)
De groei van 12-inch SiC enkelkristallen vereist geavanceerde controle van temperatuurgradiënten, spanningsverdeling en onzuiverheden. Verbeterde PVT (Physical Vapor Transport) kristalgroeitechnologie wordt typisch gebruikt om grote diameter, lage defect SiC boules te bereiken.
De productie van 12-inch SiC wafers omvat een reeks van zeer precieze processen:
Groot-diameter enkelkristalgroei
Kristaloriëntatie en ingot snijden
Precisie slijpen en wafer verdunning
Enkelzijdige of dubbelzijdige polijsten
Geavanceerde reiniging en uitgebreide inspectie
Elke stap wordt nauwkeurig gecontroleerd om uitstekende vlakheid, dikte-uniformiteit en oppervlaktekwaliteit te garanderen.
Hogere Device Yield per Wafer: Grotere wafergrootte maakt meer chips per run mogelijk
Verbeterde Productie-efficiëntie: Geoptimaliseerd voor de volgende generatie fabrieken
Kostenreductiepotentieel: Lagere kosten per apparaat in grootschalige productie
Superieure Thermische en Elektrische Prestaties: Ideaal voor zware omstandigheden
Sterke Procescompatibiliteit: Geschikt voor mainstream SiC vermogensapparaten fabricage
![]()
Elektrische voertuigen (SiC MOSFET's, SiC Schottky diodes)
On-board laders (OBC) en tractie-omvormers
Snellaadinfrastructuur en vermogensmodules
Zonne-omvormers en energieopslagsystemen
Industriële motoraandrijvingen en spoorwegsystemen
High-end vermogenselektronica en defensietoepassingen
![]()
| Item | N-type Productiekwaliteit (P) | N-type Dummy Kwaliteit (D) | SI-type Productiekwaliteit (P) |
|---|---|---|---|
| Polytype | 4H | 4H | 4H |
| Doteringstype | N-type | N-type | / |
| Diameter | 300 ± 0,5 mm | 300 ± 0,5 mm | 300 ± 0,5 mm |
| Dikte | Groen: 600 ± 100 µm / Wit-transparant: 700 ± 100 µm | Groen: 600 ± 100 µm / Wit-transparant: 700 ± 100 µm | Groen: 600 ± 100 µm / Wit-transparant: 700 ± 100 µm |
| Oppervlakteoriëntatie (Off-cut) | 4° naar ± 0,5° |
4° naar ± 0,5° |
4° naar ± 0,5° |
| Wafer ID / Primaire Flat | Notch (volledig ronde wafer) | Notch (volledig ronde wafer) | Notch (volledig ronde wafer) |
| Notch Diepte | 1,0 – 1,5 mm | 1,0 – 1,5 mm | 1,0 – 1,5 mm |
| TTV (Totale Dikte Variatie) | ≤ 10 µm | NA | ≤ 10 µm |
| MPD (Micropipe Dichtheid) | ≤ 5 ea/cm² | NA | ≤ 5 ea/cm² |
| Weerstand | Meetzone: Midden 8-inch Gebied | Meetzone: Midden 8-inch Gebied | Meetzone: Midden 8-inch Gebied |
| Si-vlak Oppervlaktebehandeling | CMP (Gepolijst) | Slijpen | CMP (Gepolijst) |
| Randbewerking | Afschuining | Geen Afschuining | Afschuining |
| Randchips (Toegestaan) | Chipdiepte < 0,5 mm | Chipdiepte < 1,0 mm | Chipdiepte < 0,5 mm |
| Lasermarkering | C-zijde markering / Volgens klantvereisten | C-zijde markering / Volgens klantvereisten | C-zijde markering / Volgens klantvereisten |
| Polytype Gebied (Gepolariseerd Licht) | Geen polytype (randuitsluiting 3 mm) | Polymorfisme gebied < 5% (randuitsluiting 3 mm) | Geen polytype (randuitsluiting 3 mm) |
| Scheuren (Hoge-intensiteit Licht) | Geen scheuren (randuitsluiting 3 mm) | Geen scheuren (randuitsluiting 3 mm) | Geen scheuren (randuitsluiting 3 mm) |
V1: Zijn 12-inch SiC wafers klaar voor massaproductie?
A: 12-inch SiC wafers bevinden zich momenteel in de beginfase van industrialisatie en worden actief geëvalueerd voor pilot- en volumeproductie door toonaangevende fabrikanten wereldwijd.
V2: Wat zijn de voordelen van 12-inch SiC wafers in vergelijking met 8-inch wafers?
A: Het 12-inch formaat vergroot de chipopbrengst per wafer aanzienlijk, verbetert de fabrieksdoorvoer en biedt kostenvoordelen op lange termijn.
V3: Kunnen waferspecificaties worden aangepast?
A: Ja, parameters zoals geleidingstype, dikte, polijstmethode en inspectiegraad kunnen worden aangepast.