 |
6 inch / 8 inch POD / FOSB Fiber Optic Splice Box Delivery Box Storage Box RSP Remote Service Platform FOUP Front Opening Unified Pod
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | China |
| Merknaam: | ZMSH |
| Modelnummer: | Indiumarsenide (InAs) substraat |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 25 |
|---|---|
| Prijs: | undetermined |
| Verpakking Details: | schuimplastic+karton |
| Levertijd: | 2-4weeks |
| Betalingscondities: | T/T |
| Levering vermogen: | 1000 stuks per week |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Markeren: | 8 inch glasvezel splice box,6 inch glasvezel splice box,FOSB-splicebox voor glasvezel |
||
|---|---|---|---|
Productomschrijving
6 inch POD /8 inch POD /FOSB ((Fiber Optic Splice Box) /Delivery Box/Storage Box /RSP ((Remote Service Platform)) /FOUP ((Front Opening Unified Pod))
GEBRUIKFUNCTIES
6 inch POD
Voldoet aan SEMI-normen
Beschikbaar in standaard- en kraanmodellen
Compatibel met 8-inch SMIF mechanische interface, past 6-inch & 6.3-inch cassettes online
Geoptimaliseerde handvatstructuur met anti-drop-ontwerp
Meerdere kleuropties beschikbaar voor procesbeheer
Op maat gemaakte 6-inch samengestelde halfgeleider POD-oplossingen
Transparante of oranje doos opties beschikbaar
8 inch POD
Voldoet aan SEMI-normen
Beschikbaar in standaard- en kraanmodellen
Talrijke praktische toepassingsgevallen
Transparante of oranje doos opties beschikbaar
Ondersteunde aanpassingsopties
Meerdere kleuropties beschikbaar voor procesbeheer
Verscheidene eigen verbeteringen verbeteren de betrouwbaarheid van het product aanzienlijk
FOSB ((Fiber optic splice box)
Voldoet aan SEMI-normen
Voorziet in een schone omgeving voor het vervoer van wafers
Capaciteit: 25 stuks
Hoog compatibel, geschikt voor verschillende apparatuur
Gemaakt van ultrazuivere materialen
Verzendkist
ontworpen voor de verzending van wafers van 8 inch
Een breed productassortiment voor veelvoorkomende soorten transportdozen
Uitgebreide toepassingsvoorbeelden in FAB's
Bergingskist
met een breedte van niet meer dan 50 mm,
Ergonomisch ontwerp van het handvat aan beide zijden voor een efficiënte bediening
Optioneel transparante bovenkop
Uitgebreide toepassingsvoorbeelden in FAB's
RSP ((Platform voor externe dienstverlening))
Conform SEMI-normen
Ondersteunt zowel N2-suivering als niet-suivering configuraties
Superieure luchtdichte prestaties
Meerdere gepatenteerde ontwerpen
Uitgebreide aanvraagreferenties
FOUP ((Front Opening Unified Pod)
Conform SEMI-normen
Verkrijgbaar in PC- en waterbestendige materialen
Opties voor capaciteit: 25 stuks of 13 stuks
Ondersteunt bulk levering
Met meerdere gepatenteerde ontwerpen
Uitstekende inflatie en luchtdichte prestaties
Het compatibiliteitsontwerp maakt gemengd gebruik met andere merken mogelijk
Multifunctionele opties voor verschillende toepassingsscenario's
Vraag en antwoord
V:Wat is POD (Process Open/Close Device)?
A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentHet is ontworpen om wafers te beschermen tegen verontreiniging door deeltjes in de lucht, vochtigheid of blootstelling aan chemicaliën tijdens geautomatiseerde manipulatieprocessen.
POD-structuur en -onderdelen
Een POD bestaat doorgaans uit de volgende onderdelen:
1.Deksel Biedt een afgesloten deksel om ervoor te zorgen dat de wafers worden beschermd tegen externe verontreinigingen.
2.Basis
3.Vergrendelingsmechanisme: zorgt ervoor dat het POD luchtdicht blijft wanneer het gesloten is om besmetting te voorkomen.
Belangrijkste functies van de POD
1.Verontreiniging voorkomen: het afdichte ontwerp voorkomt dat wafers worden blootgesteld aan luchtdeeltjes, vocht en chemicaliën.
2.Waferbescherming: zorgt ervoor dat wafers niet fysiek beschadigd raken tijdens transport en behandeling.
3.Automatiseringscompatibiliteit: POD's zijn compatibel met Automatic Material Handling Systems (AMHS) die worden gebruikt in halfgeleiderfabrieken om geautomatiseerd laden en lossen van wafers te vergemakkelijken.
4Chemische weerstand: gemaakt van hoogwaardige polymeren zoals PEEK, PFA of polycarbonaat, die duurzaamheid garanderen tegen corrosieve chemicaliën die worden gebruikt in halfgeleiderprocessen.
Toepassingen van POD
POD's worden veel gebruikt op de volgende gebieden:
1Vervaardiging van halfgeleiderwafels (silisium, saffier, glaswafels)
2.MEMS (micro-electro-mechanische systemen)
3.Productie van optische apparaten
4Laboratoria voor onderzoek en ontwikkeling
Voordelen van het gebruik van POD
1.Hoge afdichtingsprestaties om een deeltjesvrije omgeving te behouden
2Opstapelbaar ontwerp om de opslagruimte in de cleanroom te optimaliseren
3Robuuste constructie om wafers te beschermen tegen mechanische schokken
4.Lichte materialen voor een gemakkelijker gebruik
5.Optioneel transparant venster voor visuele inspectie van de wafers in de binnenkant
Toekomstige ontwikkelingen in de POD-ontwikkeling
Met de toenemende vraag naar grotere wafergroottes en hogere zuiverheidsvereisten, evolueren POD-ontwerpen om te voldoen aan automatisering, modulariteit en compatibiliteit met meerdere maten.De toekomstige POD's zullen naar verwachting voorzien zijn van slimme bewakingssystemen en real-time besmettingsafdekking om de bescherming van de wafers en de productie-efficiëntie verder te verbeteren..
Tag: #6 inch POD #8 inch POD #FOSB ((Fiber Optic Splice Box) #Delivery box #Storage Box #RSP ((Remote Service Platform)) #FOUP ((Front Opening Unified Pod))