Door middel van glas (TGV) technologie is een geavanceerd proces op het gebied van micro-elektronica en halfgeleider productie.Het is een belangrijke vooruitgang in de integratie en miniaturisatie van elektronische apparaten.Deze technologie omvat het maken van vias of gaten door een glassubstraat, dat vervolgens kan worden gevuld met geleidend materiaal om verticale elektrische verbindingen te maken.Deze verbindingen zijn cruciaal voor het mogelijk maken van gestapelde chipconfiguraties en complexere 3D-geïntegreerde schakelingen (IC's)Hieronder vindt u een gedetailleerde uitleg van het proces, de toepassingen ervan en de voordelen die het voor de productie van elektronische apparaten biedt:

Wat is er door glas via TGV-technologie?

Wat is TGV?
Door middel van Glass Via-technologie gaat het boren van kleine gaten door een glassubstraat en vervolgens het vullen van deze gaten met een geleidend materiaal, meestal metaal.Dit creëert verticale paden die elektrische verbindingen mogelijk maken tussen verschillende lagen van een halfgeleiderapparaatHet gebruik van glas als substraat biedt talrijke voordelen ten opzichte van traditionele materialen zoals silicium, waaronder betere elektrische isolatie, lagere kosten en verbeterde thermische eigenschappen.

Hoe wordt TGV gecreëerd?
Het proces van het maken van TGV's begint met het selecteren van een geschikt glassubstraat, dat vervolgens met behulp van technieken zoals laserablatie, ultrasone boor of mechanisch boorwerk met precisie wordt geboord.Zodra de via's zijn gemaaktDe via's worden vervolgens gevuld met metaal, meestal koper of wolfraam, door middel van processen zoals galvanisering of chemische dampdepositie (CVD).Na metallisatieHet oppervlak is plat en gelijkmatig, wat cruciaal is voor de verdere verwerking en stapeling van IC-lagen.

Toepassingen van TGV-technologie

Verbeterde 3D-IC's:
TGV-technologie is cruciaal bij de ontwikkeling van 3D-geïntegreerde schakelingen, waarbij meerdere lagen halfgeleiders verticaal worden gestapeld om de prestaties te verbeteren en de voetafdruk te verminderen.Dit is vooral handig in toepassingen zoals smartphones, wearables en andere compacte elektronische apparaten.

Hoogfrequente toepassingen:
Door zijn uitstekende elektrische isolatie eigenschappen is glas een ideaal materiaal voor hoogfrequente toepassingen.TGV's in glassubstraten kunnen worden gebruikt in RF (radiofrequentie) en microgolftoepassingen, waardoor een betere prestatie met minimaal signaalverlies mogelijk is.

Opto- en fotonica:
Glas is inherent transparant voor zichtbaar en infrarood licht, waardoor TGV-technologie gunstig is voor opto-elektronica-apparaten zoals LED's, laserdioden en fotodetectoren.Het maakt unieke configuraties mogelijk waarbij optische en elektronische componenten efficiënter kunnen worden geïntegreerd.

Voordelen van TGV-technologie

Verbeterde prestaties:
TGV's maken kortere elektrische paden en snellere signaaloverdracht mogelijk, waardoor de prestaties van elektronische apparaten aanzienlijk worden verbeterd.De verticale integratie die door TGV's wordt vergemakkelijkt, maakt ook een hogere dichtheid mogelijk, wat leidt tot betere functionaliteit in kleinere verpakkingen.

Verminderd signaalverlies en overspel:
Glassubstraten bieden een uitstekende elektrische isolatie, waardoor het signaalverlies en de dwarsgesprekken tussen de via's worden verminderd.met name in toepassingen met hoge snelheid en hoge frequentie.

Thermisch beheer:
Glassubstraten hebben een betere thermische stabiliteit in vergelijking met traditionele materialen zoals silicium.het verbeteren van de betrouwbaarheid en levensduur van het apparaat.

Kosteneffectiviteit:
Het gebruik van glassubstraten kan kosteneffectiever zijn dan traditioneel siliciumsubstraten, met name gezien de materialkosten en de verwerkingstechnieken.

Conclusies

Door middel van Glass Via-technologie is een transformatieve vooruitgang in de halfgeleiderproductie, die talrijke voordelen biedt ten opzichte van traditionele via-technologieën.De toepassing ervan op verschillende gebieden, zoals telecommunicatie, consumentenelektronica en opto-elektronica, toont zijn veelzijdigheid en potentieel om het ontwerp en de functionaliteit van elektronische apparaten te veranderen.Het zal een cruciale rol spelen bij het mogelijk maken van de volgende generatie van compacte, hoogwaardige elektronische apparaten.

Aanbeveling van het product

Door glazen via (TGV) JGS1 JGS2 Saffira BF33 Kwarts Aanpasbare afmetingen Dikte kan tot 100 μm zijn

Door glasvia (TGV), JGS1 JGS2 saffier BF33 kwarts Aanpasbare afmetingen, dikte kan tot 100 μm zijn.

Samenvatting van het product

Onze innovatieve Through-Glass Vias (TGV) technologieën brengen een revolutie teweeg in elektrische interconnectieoplossingen, waardoor we in verschillende hightech-industrieën ongekende flexibiliteit en prestaties bieden.Het gebruik van een selectie van hoogwaardige materialen zoals JGS1, JGS2, saffier, BF33 en kwarts, onze TGV-producten voldoen aan de strenge eisen van precisie en duurzaamheid.