TSMC investeert $100 miljard in capaciteitsuitbreiding

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) versnelt de uitbreiding van zijn geavanceerde processen met een investeringsplan van meer dan $100 miljard. De faciliteiten in het Central Taiwan Science Park (CTSP) ondergaan een grootschalige upgrade, wat een rimpel-effect veroorzaakt in de halfgeleider toeleveringsketen.

Volgens bronnen in de industrie is TSMC begonnen met een groot upgrade-programma in zijn Fab 15A in CTSP. De bestaande productielijnen voor 28nm-22nm processen zullen geleidelijk worden uitgefaseerd en vervangen door geavanceerde 4nm-productie. Deze transitie omvat de verplaatsing van oude apparatuur en de installatie van nieuwe generatie gereedschappen, wat de geavanceerde productiecapaciteit aanzienlijk zal verhogen.

Uitbreiding van geavanceerde nodes en AI-vraag stimuleren groei

Naast procesupgrades vordert de bouw van TSMC's 1.4nm fabriek in het CTSP Fase II park snel. De uitbreiding wordt grotendeels gedreven door de sterk stijgende vraag naar AI-chips, met name van NVIDIA. Dit heeft ook de groei gestimuleerd bij geavanceerde packaging providers zoals ASE Technology, die hun productiecapaciteit in centraal Taiwan actief uitbreiden.

Momenteel omvat de CTSP-indeling van TSMC Fab 15A en 15B. Fab 15A richt zich op volwassen nodes (28nm-22nm), terwijl Fab 15B voornamelijk 7nm-chips produceert. De nieuwe 1.4nm fabriek vertegenwoordigt de volgende sprong in cutting-edge halfgeleidertechnologie.

Insider uit de toeleveringsketen geven aan dat de upgrade van Fab 15A alleen al investeringen van meer dan NT$100 miljard zal vereisen, inclusief upgrades van cleanrooms en installatie van geavanceerde apparatuur. De verplaatste apparatuur voor volwassen nodes zal naar verwachting worden verplaatst naar TSMC's toekomstige fabriek in Dresden, Duitsland.

Europese uitbreiding en strategische partnerschappen

TSMC's fabriek in Dresden, gepland voor massaproductie in 2027, is een joint venture met Bosch, Infineon en NXP. Met een totale investering van meer dan €10 miljard zal de faciliteit zich richten op 28/22nm en 16/12nm nodes, gericht op auto- en industriële toepassingen.

Boom in geavanceerde packaging stimuleert verdere uitbreiding

Onder de downstream spelers breidt ASE Technology Holding zich het meest agressief uit. Onlangs heeft SPIL (een dochteronderneming van ASE) productievestigingen in het Southern Taiwan Science Park (STSP) overgenomen van ChipMOS en Powerchip voor NT$10,8 miljard.

Eerder dit jaar kocht SPIL ook Innolux's Fab 5 en gerelateerde faciliteiten voor NT$14,85 miljard. In iets meer dan een maand heeft het bedrijf bijna NT$32 miljard geïnvesteerd in fabriekaankopen, wat de sterke vraag naar geavanceerde packaging services weerspiegelt.

SPIL heeft ook aanvullende uitbreiding aangevraagd in Erlin Park en Houli Park, waar de bouw van nieuwe fabrieken al gaande is. Lokale autoriteiten zijn begonnen met voorlopige landtoewijzingsprocessen om deze ontwikkelingen te ondersteunen.

Capaciteitsbeperkingen zorgen voor zorgen in de industrie

Te midden van krappe capaciteit suggereren rapporten dat Apple alternatieve chipleveranciers onderzoekt, waaronder Intel en Samsung. Dit heeft geleid tot zorgen dat TSMC's geavanceerde nodecapaciteit zijn grenzen bereikt, wat kan leiden tot mogelijke orderverschuivingen.

Volgens Bloomberg heeft Apple gesprekken in een vroeg stadium aangeknoopt met Intel over foundry services en heeft het ook de fabriek van Samsung in Texas bezocht, die naar verwachting geavanceerde chips zal produceren.

Bronnen benadrukken echter dat deze gesprekken voorlopig blijven. Apple heeft nog steeds bedenkingen bij niet-TSMC technologieën en er zijn nog geen concrete orders geplaatst.

AI-boom hervormt klantdynamiek

Apple is al lange tijd een van TSMC's grootste klanten en een pionier in de adoptie van zijn nieuwste procestechnologieën. NVIDIA heeft Apple echter onlangs ingehaald als TSMC's topklant, gedreven door de explosieve vraag naar AI-chips.

Schattingen suggereren dat Apple vorig jaar ongeveer 17% van TSMC's omzet heeft bijgedragen, slechts tweede na NVIDIA's 19%.

In het afgelopen decennium heeft Apple's 'Apple Silicon'-strategie chipontwerp intern verschoven, waarbij het sterk leunt op TSMC's geavanceerde nodes. De nieuwste iPhones en Macs worden aangedreven door chips die zijn vervaardigd met TSMC's 3nm-proces.

AI-vraag veroorzaakt chiptekorten

De snelle uitbreiding van AI-datacenters heeft de wereldwijde halfgeleidercapaciteit onder druk gezet, waardoor aanbod voor niet-AI-toepassingen wordt beperkt. Apple's integratie van AI-functies in zijn apparaten heeft de vraag verder vergroot, met name voor AI-geschikte Macs, die beter verkopen dan verwacht.

Apple-bestuurders hebben leveringsbeperkingen erkend die zowel de iPhone- als de Mac-groei beïnvloeden. Ondertussen hebben Intel en Samsung de schaal en productie-stabiliteit van TSMC in geavanceerde nodes nog niet geëvenaard.