Bloggegevens

Nu we het einde van 2025 naderen, bevindt de siliciumcarbide (SiC)-markt zich te midden van aanzienlijke veranderingen, met een merkbare divergentie in prijstrends en de rol van het materiaal in verschillende industrieën. Terwijl de prijzen van bulk SiC stijgen als gevolg van hogere kosten voor grondstoffen, ervaren 6-inch SiC-wafers agressieve prijsverlagingen als gevolg van een overschot aan aanbod. De thermische beheereigenschappen van het materiaal duwen het echter in nieuwe, hoogwaardige toepassingen, met name in kunstmatige intelligentie (AI) en high-performance computing (HPC).

Prijzen van grondstoffen stijgen te midden van groeiende vraag

In de afgelopen weken is de prijs van bulk SiC-materialen, zoals groene en zwarte SiC-poeders, gestaag gestegen. Volgens bronnen uit de industrie heeft de prijs van SiC onlangs CNY 6.271 per metrische ton bereikt, wat een kleine stijging van 0,21% ten opzichte van de vorige week weerspiegelt. Deze prijsstijging wordt veroorzaakt door verschillende factoren, waaronder een krappere aanvoer van grondstoffen, een hogere vraag stroomafwaarts en productiebeperkingen als gevolg van milieuvoorschriften.

Deze factoren oefenen opwaartse druk uit op de kosten van ruwe SiC, die worden doorberekend in de toeleveringsketen, wat alles beïnvloedt, van distributeurs tot eindgebruikers. In tegenstelling hiermee, terwijl de prijzen van basis SiC-materialen stijgen, is de prijstrend voor 6-inch SiC-wafers precies het tegenovergestelde.

6-Inch SiC-substratenPrijsoorlog

Het overaanbod van 6-inch SiC-substraten heeft een competitieve markt gecreëerd waarin de prijzen drastisch zijn gedaald. Nu grote fabrikanten de productie opschroeven, heeft het overaanbod geleid tot een aanzienlijke daling van de substraatprijzen. Eind 2025 is de prijs van 6-inch SiC-wafers gedaald tot onder USD 500 per eenheid, wat een prijsverlaging van 20% betekent sinds medio 2024. In sommige gevallen bieden leveranciers deze wafers aan tegen bijna kostprijs om hun marktaandeel te behouden.

Deze trend intensiveert de concurrentie en kan de wereldwijde SiC-substratenmarkt potentieel hervormen, aangezien kleinere leveranciers moeite hebben om te overleven in een verzadigde markt. Nu de waferprijzen blijven dalen, lijkt verdere marktconsolidatie onvermijdelijk.

De strategische rol van SiC in AI- en HPC-toepassingen

Terwijl de SiC-markt druk ondervindt op het gebied van prijzen, komt de toepassing ervan in AI en HPC naar voren als de drijvende kracht achter de aanhoudende groei van het materiaal. De hoge thermische geleidbaarheid van SiC, die kan oplopen tot 500 W/m·K, maakt het een ideale kandidaat voor het beheersen van de extreme hitte die wordt gegenereerd door AI-processors van de volgende generatie. Traditionele koeloplossingen zijn niet langer voldoende, waardoor er een dringende behoefte is aan geavanceerde materialen zoals SiC.

Enkele opmerkelijke ontwikkelingen zijn:

• NVIDIA integreert SiC in Rubin-platform: NVIDIA is van plan om SiC-substraten te integreren in zijn Rubin-platform van 2025, waarbij traditioneel silicium wordt vervangen door SiC-interposers. Deze verschuiving is cruciaal voor het beheer van de thermische belastingen die worden gegenereerd door AI-versnellers, waardoor een hogere efficiëntie en prestaties in AI-chips van de volgende generatie mogelijk worden.

• TSMC's focus op 12-inch SiC voor HPC: TSMC streeft agressief naar de ontwikkeling van 12-inch enkelkristal SiC als een hoogwaardige thermische drager. Deze wafers met grote diameter zullen conventionele keramische substraten in HPC-systemen vervangen, die een zeer efficiënt warmtebeheer vereisen.

• SiC-vermogensapparaten in datacenters: Nu meer datacenters 800V HVDC-stroomsystemen adopteren, worden SiC-vermogensapparaten een essentieel onderdeel. Het vermogen van SiC om hoge spanningen en hitte te verwerken, is met name waardevol voor het voeden van de groeiende infrastructuur die nodig is voor AI- en cloud computing-toepassingen.

• SiC in geavanceerde optische systemen: Met een brekingsindex van 2,6–2,7 is SiC goed gepositioneerd om te voldoen aan de eisen van augmented reality (AR)- en mixed reality (MR)-apparaten van de volgende generatie. De optische eigenschappen maken het een potentiële kandidaat voor gebruik in lichtgewicht, hoogwaardige optische elementen in AR/MR-headsets.

Vooruitblik: de groeiende rol van SiC

Ondanks de huidige prijsschommelingen in bepaalde segmenten van de SiC-markt, is de langetermijnvooruitzicht voor SiC zeer positief. De uitzonderlijke eigenschappen op zowel thermisch als optisch gebied maken het steeds onmisbaarder in geavanceerde toepassingen zoals AI, HPC en geavanceerde optische apparaten. Naarmate de vraag naar AI versnelt en datacenters zich blijven ontwikkelen, zal SiC een cruciale rol spelen bij het vormgeven van de toekomst van high-performance technologie.

Kortom, terwijl de SiC-markt navigeert door uitdagingen met betrekking tot grondstofprijzen en substraatconcurrentie, zorgen de opkomende toepassingen in AI en HPC voor een veelbelovende toekomst. Met technologische vooruitgang die de weg effent voor meer diverse toepassingen, staat SiC klaar om een hoeksteenmateriaal te worden in de volgende generatie hightech-oplossingen.