TGV-proces (door glas)

TGV (door glas)Via)is eengeavanceerd verpakkingEen van de belangrijkste resultaten van de onderzoeksprocedure is dat de Commissie in het kader van haar onderzoeksprocedure een voorstel heeft ingediend voor een richtlijn betreffende de bescherming van de gezondheid van werknemers in verband met de toepassing van de richtlijn inzake de bescherming van de gezondheid van werknemers.in staat stellen verticaalde onderlinge verbinding tussenchipsMet.laagVerliesbij hogefrequenties, lage thermischestress, en kostenvoordelen, TGV isbeschouwdHet is een van de belangrijkste2.5D/3Dverpakkingen Chipletintegratie.

Kern Beginsel

De TGVproces omvat vervaardigingmet een breedte van niet meer dan 50 mm,typisch 10 ‰ 50 μmindiameter, inUltradunne glassubstraten van 100 ∼ 700 μmDeze producten worden gebruikt voor het vervaardigen van de afmetingen van de afmetingen.via'sworden vervolgens gevuld metkoperendoor galvanisering tot vormverticaalgeleidendkanalen, die dient als eenalternatieftot traditioneleTSV siliciuminterposers.

Standaard Proces Stroom

1Voorbehandeling van het substraat

Het glazen substraat wordt gereinigd, gedroogd en bekleed met fotoresist, gevolgd door fotolithografie omverwijderenverontreinigende stoffen endefiniërenDevia patronen.

2.Laser Via Vorming

Dit is dekernstap van de TGVprocesEen ultra-snelle.laser, zoals een picoseconde of femtosecondelaser, is gefocust in het glas ominducerenmicrokraakjes ofgewijzigd regio's, vormen hoge-aspect-verhouding via kanalen. deaspect verhoudingkan tot150:1, metvia diameterszo klein als3 μmen gat tot gatuniformiteit overschrijdend 95%in miljoenenvia's.

3Het is nat.Etsen/ViaVergroting / Reiniging

HF of BHFetsenis gewend aanverwijderenDelaser-gewijzigd regio's, glad deviazijwanden, enPrecies.controleer de definitievia diameterHet substraat is dangrondigschoongemaakt totverwijderen residueleverontreinigingen.

4Metallisering

ZadenDe laagAfspraak:
Een Ti/Cu of AlN/Cu zaadlaagisingeleverddoor te sputteren naarverzekerensterkhechtingtot deviazijkanten.

met een gewicht van niet meer dan 10 kgElektroplatering:
Pulsof gelijkstroom galvanisatie wordt gebruikt om volledige, legekoperenVolledig in devia's.

Oppervlakte Behandeling:
CMP wordt uitgevoerd om deoppervlak, gevolgd door een anti-oxidatiecoating indienvereist.

5. RDL-formatie / botsing

Een herverdelingslaag is vervaardigd met fijne lijn/ruimte mogelijkheden, meestal≤ 2 μm, gevolgd door het plaatsen van een soldeerbal of de vorming van een koperen pilaar voor de daaropvolgende chipbinding.

6. Testing / Dicing

Er worden elektrische tests uitgevoerd, gevolgd door het in stukken snijden van de wafers en de inspectie van het eindproduct.

Samenvatting

Met de voordelen vanhoogfrequente prestaties met lage verliezen, lage thermische spanning en concurrerende kosten, TGV is een belangrijke technologie geworden voor 3D-interconnectie in het tijdperk na Moore.laser via vorming en vacuümvrij koperen elektroplateringAls de technologie zich in 2026 richt op massaproductie, zal deze naar verwachting een belangrijke rol spelenAI-computing, 5G/6G RF-apparaten, geavanceerde verpakking en Chiplet-integratie.