Bloggegevens

1Waarom tijdelijke dragers van belang zijn in geavanceerde verpakkingen

In 2.5D/3D geavanceerde verpakkingen en heterogene integratie is de Temporary Wafer Carrier (TWC) een cruciaal ondersteunend materiaal geworden in plaats van een secundair verbruiksmiddel.

De belangrijkste taken zijn onder meer:

• b. met een vermogen van meer dan 10 W;

• Het mogelijk maken van tijdelijke bindings- en afbindingsprocessen (TB/DB);

• Ondersteuning van waferverdunneling, TSV, RDL en achterzijde-metallisatie;

• Behoud van de integriteit van de wafer bij hoge temperaturen, stress en chemische omgevingen.

Uit het oogpunt van de productie dragen tijdelijke dragers bij tot:

1. Verbetering van de opbrengst ­ vermindering van scheuren, breuken en plaatselijke defecten;

2. Uitbreiding van het procesvenster waardoor dunnere wafers en een complexere stapeling mogelijk zijn;

3. Herhaalbaarheid van het proces: verbetering van de consistentie van batch tot batch.

2Marktdrijvers en industrie-ontwikkelingen

Hoewel er geen onafhankelijke officiële marktgegevens zijn voor uitsluitend tijdelijke vervoerders, geven de prognoses van de industrie voor het bredere systeem voor tijdelijke obligaties/de-obligaties (TB/DB) en de materialenmarkt aan:

• Wereldwijde marktomvang van ongeveer USD 450 miljoen tegen 2025 (inclusief dragers, bindmaterialen en apparatuur).

• Het aandeel van tijdelijke dragers van 12 inch zal naar verwachting snel toenemen, met een geschatte CAGR van 18%~22% van 2025 tot 2030.

De belangrijkste drijvende krachten zijn:

• Een snelle groei van AI, HPC en HBM;

• Uitbreiding van 2.5D/3D-stacking en Chiplet-architecturen;

• "Technologie" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technologieën" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technologieën" voor "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling" of "ontwikkeling".

• Opkomende toepassingen op het gebied van verpakkingen op paneelniveau (FOPLP).

De industrie verschuift van "proces haalbaarheid" naar "opbrengst, betrouwbaarheid en totale kosten optimalisatie".

3- Hoofdmateriaal voor tijdelijke dragers: technische vergelijking

Hieronder vindt u een vertaalde en gestructureerde vergelijking van de reguliere tijdelijke dragermaterialen in geavanceerde verpakkingen.

Belangrijkste inzichten uit de tabel

• Glasdragers domineren de huidige markt vanwege hun goede vlakheid en compatibiliteit met laserontbinding.

• Siliciumdragers blijven cruciaal voor high-end 2.5D/3D en HBM-verpakkingen.

• De polymerdragers verliezen geleidelijk hun aandeel naarmate de verpakking steeds veeleisender wordt.

• Keramische/safirdragers winnen steeds meer aandacht voor ultradunne wafers en toepassingen met een hoge betrouwbaarheid.

4De Warpage-uitdaging in geavanceerde verpakkingen

Naarmate verpakkingen dunner en complexer worden, is warpage uitgegroeid tot een van de meest kritieke betrouwbaarheidsproblemen.

De oorzaken van warpage

1. CTE-mismatch tussen verschillende materialen (silicium, glas, polymeren, metalen, dielektrische stoffen).

2. Structurele asymmetrie in ultradunne wafers, versterking van buigingseffecten.

3. Verkrimping van kleefstoffen en dielektrische lagen tijdens thermische cycli.

Gevolgen van de oorlog

• Verminderde uitlijningsnauwkeurigheid;

• Een hoger risico op scheuringen van de wafers;

• Lagere productieopbrengst;

• Verminderde betrouwbaarheid op lange termijn.

Zo wordt warpage-controle nu beschouwd als een belangrijke productiemethode in geavanceerde verpakkingen.

5. Waarom hoogstijfe transparante dragers belangrijk zijn

Een ideale tijdelijke vervoerder moet voorzien van:

• Hoog Young's modulus om vervorming te weerstaan;

• Hoge hardheid om duurzaamheid te garanderen;

• Een hoge optische transparantie voor compatibiliteit met laserontbinding;

• Uitstekende chemische weerstand ️ voor herhaalde reiniging;

• Dimensionale stabiliteit

Eenkristallige saffier (Al2O3) onderscheidt zich omdat het:

• Hoge stijfheid → betere onderdrukking van warpage;

• Mohs-hardheid ~9 → uitstekende slijtvastheid;

• Brede optische transmissie → ondersteunt meerdere ontbindingstechnieken;

• Uitstekende chemische stabiliteit → lange levensduur;

• Laag kriebelen en vermoeidheid → geschikt voor meerdere cycli.

Naarmate wafers dunner worden en verpakkingen complexer worden, verschuiven transparante dragers met een hoge stijfheid van optioneel naar mainstream.

6. Van wafer-niveau tot paneel-niveau dragers

Er komen twee parallelle ontwikkelingspaden naar voren:

(1) 12-inch wafer-level dragers

• strengere vereisten inzake vlakheid (TTV);

• Hoge compatibiliteit met bestaande halfgeleiderfabrieken;

• Gebruikt voor AI, HPC en geavanceerde logica chips.

(2) Panel-level carriers (FOPLP)

• Grote rechthoekige substraten;

• Een hogere doorvoer per substraat;

• Lagere kosten per chip;

• Groeiende adoptie in display drivers, RF-chips en sommige computerchips.

Langetermijnvooruitzichten: verpakkingen op wafer- en paneelniveau zullen naast elkaar bestaan in plaats van elkaar te vervangen.

7. Regionaal landschap

Wereldwijd

Oost-Azië (Taiwan, Korea, Japan) blijft de knooppunt voor geavanceerde verpakkingen, met:

• Volledige toeleveringsketens;

• Toonaangevende materialen- en apparatuur-ecosystemen;

• Sterke capaciteit voor de productie van grote hoeveelheden.

China vasteland

De Yangtze-delta (Shanghai, Suzhou) en de Pearl River-delta (Shenzhen, Zhuhai) hebben sterke verpakkingsclusters ontwikkeld, met toenemende lokale capaciteiten op het gebied van materialen, uitrusting,en procesintegratie.

De lokalisatie van high-end verpakkingsmaterialen zal naar verwachting versnellen.

8. Toekomstige vooruitzichten

De toekomst van geavanceerde verpakkingen zal niet alleen afhangen van de schaalbaarheid van het proces, maar ook van de innovatie van materialen.

De belangrijkste richtingen zijn:

• Grotere dragergroottes;

• Een lagere warpage en een hogere vlakheid;

• Betere hoge temperatuur en chemische weerstand;

• Meer hergebruikscycli om de totale eigendomskosten (TCO) te verlagen.

Tijdelijke dragers zijn niet langer alleen maar 'ondersteunende middelen', maar ook belangrijke determinanten van de opbrengst, betrouwbaarheid en prestaties van geavanceerde verpakkingen.